關(guān)于錫膏焊接的工藝分析

　　由于無鉛焊料擁有濕潤性差、熔點(diǎn)高和工藝窗口的特性，致使在焊接過程中會(huì)出現(xiàn)特有的缺陷，例如焊點(diǎn)粗糙、錫珠、少錫、漏焊以及空洞的情況出現(xiàn)。下面威海焊接公司給您介紹一下錫膏焊接的工藝有哪些需要注意的問題，以及如何解決這樣的問題。
　　1、焊盤的表面臟，從而造成錫層不浸潤。板面清洗的不干凈，如基板未過清洗線等，都會(huì)造成出現(xiàn)焊盤表面有雜質(zhì)殘留以及焊接不良的問題。
　　2、焊盤鍍層的厚度不夠，造成焊接不良。倒裝基板焊盤表面的鍍層厚度不夠，例如錫厚不夠，將會(huì)導(dǎo)致在高溫情況下熔融時(shí)錫不夠，致使焊盤與芯片不能很好地焊接。因此需要對(duì)于焊盤表面的錫厚根據(jù)芯片尺寸的PN極做出相對(duì)應(yīng)的調(diào)整。
　　3、焊盤不牢殘缺，會(huì)引起芯片焊不上或焊不好。
　　4、圖形與定位孔間距不符合要求，致使印錫膏偏位而短路。
　　5、偏位上焊盤，引起焊接不良。偏位上貼裝芯片的焊盤，也將引起焊接不良。
　　解決方法：
　　1、對(duì)SEM-EDS做切片觀察。
　　2、對(duì)DSC做熔點(diǎn)分析。

　　3、用X-ray進(jìn)行無損觀察。